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中芯集成融资融券信息显示，2023年8月22日融资净偿还694.92万元；融资余额3.08亿元，较前一日下降2.2%。

融资方面，当日融资买入1013.76万元，融资偿还1708.68万元，融资净偿还694.92万元，连续3日净偿还累计1223.26万元。融券方面，融券卖出6.17万股，融券偿还2.77万股，融券余量68.84万股，融券余额368.29万元。融资融券余额合计3.12亿元。

中芯集成融资融券交易明细（08-22）

中芯集成历史融资融券数据一览

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